A SpaceX está prestes a entrar em uma nova etapa de integração industrial. A empresa, comandada por Elon Musk, deve construir no Texas sua própria fábrica de empacotamento avançado de chips, um processo conhecido como fan-out panel-level packaging (FOPLP), usado para transformar semicondutores em componentes prontos para uso em satélites e outros dispositivos eletrônicos.
Segundo informações do portal Digitimes, a unidade será implantada em Bastrop, Texas, mesmo local onde já funciona a maior fábrica de placas de circuito impresso (PCBs) dos Estados Unidos, também pertencente à SpaceX.
O novo empreendimento deve contar com uma infraestrutura inédita: uma área de substrato de 700 mm x 700 mm, considerada a maior do setor até o momento.
Produção própria como estratégia de independência
Atualmente, a SpaceX ainda depende de fornecedores externos para empacotar seus chips, como a europeia STMicroelectronics e a taiwanesa Innolux, que absorve parte da demanda excedente. Porém, com a pressão crescente por autossuficiência tecnológica nos Estados Unidos, a empresa começa a estruturar sua própria cadeia de produção.
A entrada no empacotamento de chips não é um movimento isolado, e sim uma peça importante na construção de uma cadeia verticalizada para alimentar a linha de produção dos satélites Starlink, que já compõem a maior constelação em órbita, com mais de 7.600 unidades ativas.
Para Musk, controlar o empacotamento é vital para reduzir custos, acelerar ajustes técnicos e blindar os sistemas contra riscos de fornecimento externo
Conexões com o setor aeroespacial e militar
A decisão da SpaceX também atende a uma demanda crítica de segurança. Como a empresa possui contratos com o governo dos EUA para fornecimento de satélites e serviços orbitais, há uma preocupação crescente com a segurança física e lógica dos chips utilizados, principalmente em cenários de conflito ou guerra cibernética.
Produzir e empacotar esses chips em território nacional reduz riscos de interferência, espionagem ou sabotagem na cadeia logística. A FOPLP, por ser adaptável a grandes formatos e ambientes agressivos, é considerada ideal para aplicações em espaço e comunicação.
Processo similar ao de PCBs acelera adoção
Outro fator que facilita a transição para essa nova etapa é a semelhança entre as etapas da fabricação de PCBs e do empacotamento em FOPLP. Técnicas como gravação a laser, deposição aditiva de cobre e litografia direta já são dominadas pela SpaceX em seu processo de fabricação de circuitos impressos, o que reduz o tempo de adaptação e investimento.
Leia também:
- Elon Musk anuncia saída do governo de Donald Trump
- Bill Gates: “Elon Musk está matando as crianças mais pobres do planeta”
- DEU CERTO! Construímos nossa própria Starship da SpaceX!
Movimento segue tendência global
A iniciativa da SpaceX ocorre em um momento de forte expansão da infraestrutura de semicondutores nos Estados Unidos. Empresas como Intel, TSMC, GlobalFoundries e Samsung já anunciaram bilhões de dólares em investimentos no país, incluindo plantas específicas para empacotamento avançado, antes dominadas pela Ásia.
Mesmo sem operar uma fundição de chips própria (como as de TSMC), a SpaceX se posiciona estrategicamente ao internalizar uma etapa crítica da cadeia de valor, garantindo mais agilidade e controle para os projetos da companhia — especialmente aqueles ligados à Starlink e à produção de satélites sob medida.
Fonte: Digitimes
Fora de série
Longshot: dono do ChatGPT financia concorrente da SpaceX para enviar objetos para o espaço
