O site coreano ETNews corroborou hoje um rumor de que o iPhone de 2027, que será lançado no ano em que o aparelho da Apple completará 20 anos de existência, será o primeiro da linha a contar com uma tela completamente sem bordas — possibilidade que também já foi ventilada pela Bloomberg e pelo The Information.
De acordo com as informações mais recentes, a Maçã pretende usar uma tecnologia chamada “four-edge bending” no “iPhone 18”, a qual permitirá bordas curvas não só nas laterais do dispositivo — como já é possível encontrar em alguns smartphones Android —, mas também nos cantos e nas porções superior e inferior da tela.
Cotada para ser a maior mudança visual da linha desde o iPhone X — que foi lançado justamente para comemorar o aniversário de 10 anos do aparelho —, esse redesign deverá eliminar por completo a necessidade por qualquer tipo de borda, o que seria algo inédito para a Apple.
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Ainda segundo o ETNews, a Apple também planeja desenvolver um novo driver IC (DDI) para telas OLED 1 baseado na tecnologia de 16 nanômetros FinFET, o que desbloquearia uma maior eficiência energética — detalhe importante, uma vez que os smartphones deverão voltar a ficar cada vez mais finos (ou seja, com menos espaço para a bateria) e cada vez mais centrados em tarefas de IA, que demandam muito processamento. É esperado ainda que a Maçã comece a conversar em breve com a Samsung Display e a LG Display para planejar a implementação dessas tecnologias.
E por falar em eficiência energética, o site coreano também apostou que o “iPhone 18” contará com uma bateria de silício puro em vez das tradicionais, baseadas em grafite, o que permitiria uma maior densidade de energia e, consequentemente, capacidades maiores.
Memória mais rápida
O ETNews também compartilhou informações sobre a memória desse dispositivo, que, segundo eles, deverá adotar uma tecnologia de DRAM chamada High Bandwidth Memory (HBM).
Entre as suas vantagens, está a possibilidade de posicionar chips de memória verticalmente no SoC 2 e ligá-los por meio de pequenas interconexões chamadas Through-Silicon Vias (TSVs). Consideravelmente mais rápida, essa solução é muito usada atualmente em servidores de inteligência artificial pela sua capacidade de atender tanto ao processamento de IAs quanto ao de GPUs 3.
Essa “memória de IA”, como essa tecnologia comumente é chamada, poderá ser a grande aposta da Apple para rodar LLMs 4. pesados no iPhone sem consumir muita energia. Ao que tudo indica, o plano da empresa é conectar uma versão móvel dessa memória à GPU do iPhone para desbloquear todos esses benefícios.
A Apple teria ainda conversado com a Samsung Electronics e a SK hynix, que estão desenvolvendo suas próprias versões da HBM móvel e são cotadas como possíveis fornecedoras. Enquanto a primeira está usando um método de empacotamento chamado Vertical Cu-post Stack (VCS), a segunda está apostando em uma técnica intitulada Vertical wire Fan-Out (VFO) — ambas com previsão para entrar na fase produção em massa depois de 2026.
É importante ressaltar, no entanto, que a HBM móvel é bem mais cara de se produzir de que a memória LPDDR usada atualmente nos iPhones, além de enfrentar problemas térmicos em aparelhos finos. Em outras palavras, caso a Apple realmente opte por essa tecnologia, ela terá que investir também em uma engenharia mais rebuscada para os seus futuros smartphones.
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via MacRumors [1, 2]
