A MediaTek revelou oficialmente o Dimensity 9400+, uma atualização do chip flagship lançado em 2024. Apesar do nome “Plus”, a novidade está além de um mero ajuste: o novo processador foi turbinado com melhorias voltadas à inteligência artificial, jogos e conectividade, posicionando-se como uma opção robusta e de ponta para os smartphones premium de 2025.
O novo SoC mantém a arquitetura “All Big Core” — uma técnica ousada em que todos os núcleos são de alta performance. A CPU é composta por um núcleo Cortex-X925 com clock de até 3,73 GHz (ante 3,62 GHz no modelo anterior), três núcleos Cortex-X4 e quatro Cortex-A720.
Tal combinação visa entregar desempenho de ponta com maior velocidade em tarefas exigentes.
IA mais rápida com Speculative Decoding+
Como falamos acima, o principal salto entre o Dimensity 9400 e o novo 9400+ está no campo da inteligência artificial.
O chip continua utilizando a NPU 890, mas agora conta com o recurso Speculative Decoding+, que acelera a execução de modelos de linguagem ao prever tokens antes da conclusão do processamento atual.
O resultado, segundo a empresa, é um ganho de 20% em desempenho para IA “agente
Além disso, o Dimensity 9400+ adiciona suporte a modelos avançados como o chinês Deepseek-R1-Distill, permitindo rodar LLMs (Modelos de Linguagem de Grande Escala) de até 8 bilhões de parâmetros diretamente no dispositivo, sem depender da nuvem, o que é um feito bem interessante.
Estamos focados em oferecer experiências de IA personalizadas e locais, preservando desempenho e privacidade ao mesmo tempo. O Dimensity 9400+ é um marco nesse compromisso
JC Hsu, Vice-presidente sênior da MediaTek
Avanços em jogos e eficiência energética
Jogadores também devem sentir melhorias com a inclusão da tecnologia MFRC 2.0+ (Multi-Frame Rate Converter), que dobra a taxa efetiva de quadros por segundo e reduz o consumo de energia em até 40%, segundo a fabricante. O chip mantém a poderosa GPU de 12 núcleos Arm Immortalis-G925, focada em gráficos de alto nível.
Mais um recurso interessante é o suporte aprimorado a baterias de baixa voltagem, o que abre espaço para smartphones mais finos e leves ou com maior autonomia.
Especificações técnicas do MediaTek Dimensity 9400+
| Categoria | Especificações |
|---|---|
| CPU | |
| Processador | – 1x Arm Cortex-X925, 10MB L2 cache, até 3.73GHz – 3x Arm Cortex-X4, 2MB L2 cache – 4x Arm Cortex-A720, 1MB L2 cache |
| Cores | Octa-core (8) |
| Memória & Armazenamento | |
| Tipo de Memória | LPDDR5X |
| Frequência Máxima | 9600 MT/s |
| Tipo de Armazenamento | UFS 4.0 + MCQ |
| Conectividade | |
| Tecnologias Celulares | 3G/2G/4G/5G Sub-6GHz (FR1), 5G Multi-mode SA, NSA, CA, FDD, TDD, DSDA, ENDC, LTE CA |
| Funções Específicas | 5G CA/NSA/SA/EN-DC, Beamforming, SA-MR-DC, SRS switching, NR dual-connectivity |
| Funções DL (Download) | Sub-6GHz: 4CC, 200MHz, 4×4 MIMO |
| Funções UL (Upload) | Sub-6GHz: 2CC, 200MHz, 2×2 MIMO |
| Economia de Energia | MediaTek UltraSave 4.0+, 5G Power Saving Enhancements |
| GNSS | GPS L1CA+L5 Beidou B1I + B1C + B2a Galileo E1+E5a Glonass L1 QZSS L1 + L5 NavIC L5 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (Multi-link / tri-band) |
| Antena Wi-Fi | 1-topo banda / Tri-band Concurrency (TRI3C) |
| Velocidade Wi-Fi Pico | 6.5 Gbps |
| Bluetooth | 5.4 com Bluetooth duplo |
| Velocidade Bluetooth Pico | 1 Mbps |
| Câmera | |
| Sensor Máximo Suportado | 320 MP |
| Resolução Máxima de Vídeo | 8K (7680 x 4320) |
| Gráficos | |
| Tipo de GPU | Arm Immortalis-G925 MC12 |
| Formatos de Vídeo | – 8K30: H.264, H.265, VP9 – 4K60: H.264, H.265, VP9 – 1080p: H.264, H.265, VP9 |
| Tela | |
| Taxa de Atualização Máx. | WQHD+ até 180Hz FHD+ até 240Hz |
| IA (Inteligência Artificial) | |
| Unidade de Processamento IA | MediaTek NPU 890 (6ª geração, com suporte a AI Agente) |
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Conectividade de longa distância para Bluetooth e Wi-Fi mais rápido
O Dimensity 9400+ eleva a conectividade ao permitir conexões Bluetooth diretas entre dispositivos em distâncias de até 15 km — um salto impressionante frente aos 1,5 km da geração anterior. Além disso, ele agora suporta conexão via satélite com o sistema BeiDou, assegurando localização 33% mais rápida mesmo sem sinal de celular.
O Wi-Fi também foi melhorado: o chip traz suporte ao Wi-Fi 7 com concorrência tri-band e até cinco fluxos simultâneos, além do MediaTek Xtra Range 3.0, que pretende ampliar a cobertura em até 30 metros.
Pronto para os próximos lançamentos
A MediaTek confirmou que os primeiros smartphones equipados com o Dimensity 9400+ chegam ao mercado ainda neste mês de abril . Dispositivos como o OPPO Find X8 são fortes candidatos a estrear a nova plataforma, mas outras marcas também devem aderir à novidade.
Embora não se espere que o novo chip ultrapasse o Snapdragon 8 Elite em desempenho bruto de CPU, a MediaTek aposta em maior eficiência energética, IA embarcada e experiência gráfica sustentada como diferenciais competitivos para 2025.
Fonte: MediaTek
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